嵌入式 EP3C55F780C8N FPGA
發(fā)布時間：2018/10/26
EP3C55F780C8N介紹：
描述 IC FPGA 377 I/O 780FBGA
制造商標準提前期 9 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
制造商 Intel
系列 Cyclone? III
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 3491
邏輯元件/單元數(shù) 55856
總 RAM 位數(shù) 2396160
I/O 數(shù) 377
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 780-BGA
供應商器件封裝 780-FBGA（29x29）
基本零件編號 EP3C55
安富利（深圳）商貿(mào)有限公司介紹：
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FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。
自英特爾迅馳移動計算技術(shù)平臺成功推出以來，英特爾已經(jīng)開始了其商業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的根本性轉(zhuǎn)變與調(diào)整。公司已于去年圍繞著平臺模式實現(xiàn)了組織結(jié)構(gòu)的重組，現(xiàn)在正專注于四個重要市場細分領(lǐng)域，即移動、數(shù)字家庭、企業(yè)與醫(yī)療保健。英特爾還宣布將于2006年初推出其面向數(shù)字家庭的全新平臺— 英特爾歡躍技術(shù)。
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