嵌入式 EPM1270F256I5 集成電路
發(fā)布時(shí)間：2018/10/17
EPM1270F256I5介紹：
描述 IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 20 周
類(lèi)別 集成電路（IC）
嵌入式 - CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）
制造商 Intel
系列 MAX? II
包裝 托盤(pán)
零件狀態(tài) 在售
可編程類(lèi)型 系統(tǒng)內(nèi)可編程
延遲時(shí)間 tpd（1）最大值 6.2ns
電源電壓 - 內(nèi)部 2.5V，3.3V
邏輯元件/塊數(shù) 1270
宏單元數(shù) 980
I/O 數(shù) 212
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類(lèi)型 表面貼裝
封裝/外殼 256-BGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA（17x17）
基本零件編號(hào) EPM1270
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該初始化過(guò)程以軟件初始化為主，主要進(jìn)行操作系統(tǒng)的初始化。BSP將對(duì)嵌入式微處理器的控制權(quán)轉(zhuǎn)交給嵌入式操作系統(tǒng)，由操作系統(tǒng)完成余下的初始化操作，包含加載和初始化與硬件無(wú)關(guān)的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，建立系統(tǒng)內(nèi)存區(qū)，加載并初始化其他系統(tǒng)軟件模塊，如網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、文件系統(tǒng)等。最后，操作系統(tǒng)創(chuàng)建應(yīng)用程序環(huán)境，并將控制權(quán)交給應(yīng)用程序的入口。完成嵌入式微處理器以外的其他硬件設(shè)備的初始化。
具體研究領(lǐng)域包括音頻/視頻信號(hào)處理和基于PC的相關(guān)應(yīng)用，以及可以推動(dòng)未來(lái)微結(jié)構(gòu)和下一代處理器設(shè)計(jì)的高級(jí)編譯技術(shù)和運(yùn)行時(shí)刻系統(tǒng)研究。另外還有英特爾中國(guó)軟件實(shí)驗(yàn)室、英特爾架構(gòu)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室、英特爾互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室、英特爾無(wú)線技術(shù)開(kāi)發(fā)中心。?
