嵌入式 LFE3-17EA-6FTN256C FPGA
發(fā)布時間：2018/10/11
LFE3-17EA-6FTN256C介紹：
描述 IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 9 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
系列 ECP3
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 2125
邏輯元件/單元數(shù) 17000
總 RAM 位數(shù) 716800
I/O 數(shù) 133
電壓 - 電源 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 256-BGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FTBGA（17x17）
基本零件編號 LFE3-17
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嵌入式系統(tǒng)硬件層的核心是嵌入式微處理器，嵌入式微處理器與通用CPU最大的不同在于嵌入式微處理器大多工作在為特定用戶群所專用設(shè)計(jì)的系統(tǒng)中，它將通用CPU許多由板卡完成的任務(wù)集成在芯片內(nèi)部，從而有利于嵌入式系統(tǒng)在設(shè)計(jì)時趨于小型化，同時還具有很高的效率和可靠性。
萊迪思為當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供全面的解決方案，包括能提供瞬時上電操作、安全性和節(jié)省空間的單芯片解決方案的一系列無可匹敵的非易失可編程器件。?
